Доставка на полуавтоматична станция за опроводяване на микрочипове за нуждите на Технически университет — София... Продължава в раздел VI.3) „Допълнителна информация“

Contract type	Supplies
CPV	33100000
Awarded to	F&S Bondtec Semiconductor GmbH

Full tender details, bidder list, market context and related contracts available below. Data sourced from TED — the Official Journal of the EU.