Adquisición de un equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica. Herramientas avanzadas de alineamiento y posicionamiento de chips fotónicos.

Contract type	Supplies
CPV	31712100
Deadline	03 March 2025

Full tender details, bidder list, market context and related contracts available below. Data sourced from TED — the Official Journal of the EU.