ICFO-2026-031 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Sub-micron Precision Laser-based Flip-Chip System per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.

Contract type	Supplies
CPV	38000000
Deadline	01 June 2026

Full tender details, bidder list, market context and related contracts available below. Data sourced from TED — the Official Journal of the EU.