Adquisición de un equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica. Herramientas avanzadas de alineamiento y posicionamiento de chips fotónicos.

Contract type	Supplies
CPV	31712100
Awarded to	Suministro de Materiales y Asistencia S.L.

Full tender details, bidder list, market context and related contracts available below. Data sourced from TED — the Official Journal of the EU.