🇵🇱 Poland · EU Public Tender
Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wraz z urządzeniami pomocniczymi
🏛️ Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej · 📍 Warszawa
848 K€
Estimated value
30 November 2025
Deadline
| Contract type | Supplies |
| CPV | 38500000 |
| Deadline | 30 November 2025 |
| Awarded to | DISCO HI-TEC EUROPE GmbH |
Full tender details, bidder list, market context and related contracts available below.
Data sourced from TED — the Official Journal of the EU.